有机硅导热灌封硅胶用途和优点 – 派纳斯涂层

导读:工业电子器材的封装需要用到胶来固定,此时,胶对元件的影响至关重要,所以今天来说说有机硅导热灌封硅胶。

导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

派纳斯有机硅导热灌封硅胶

派纳斯有机硅导热灌封硅胶

有机硅导热灌封硅胶的用途

1、导热电子灌封胶主要用于电子元器件、电源模块、电子模块、各种线路板、电器模块、LED显示屏户外灌封保护等,导热电子封装硅胶也称为封装硅胶、电子硅胶、电子硅橡胶、封装硅橡胶等。是一种低粘度、双组份电子灌封硅胶,可快速室温深层固化。

2、各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

58棋牌3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。

4、导热硅胶分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。

有机硅导热灌封硅胶性能

1、具有电子密封、固定及阻燃特性。

2、低粘度,流平性好。

58棋牌3、双组份电子灌封胶具有优异的电绝缘性。

4、应用后可以延长电子配件的寿命。

5、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。

有机硅灌封硅胶的优点

1、固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系;

58棋牌2、极佳的防静电功能,耐化学介质,耐黄变,抗震;

3、容易剥开胶层进行维修;

4、导热散热,极佳的耐高低温,耐气候抗老化,在很宽的温度范围内保持弹性;

5、优异的光衰、密封性、使用寿命、亮度性能,产品使用寿命更长。

派纳斯新材料的有机硅导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护,现已稳定应用于中国电子科技集团公司等军工、航空航天公司的微电子元器件的灌封封装。我司还可根据客户具体使用场景、性能要求,针对性的提供相应的导热灌封解决方案。

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